Компания STmicroelectronics вводит в производство двухядерный микропроцессор SPEAr1310 архитектуры ARM Cortex-A9 с ускоренным интерфейсом памяти третьего поколения – DDR3. Аббревиатура SPEAr (Structured Processor Enhanced Architecture) расшифровывается как «Структурированный процессор с расширенной архитектурой».
До этого момента, в линейке SPEAr микропроцессоров у STMicroelectronics было четыре модели: SPEAr300, SPEAr310, SPEAr320 с производительностью до 366 DMIPS (миллионов операций в секунду по тесту Dhrystone) и SPEAr600 – с производительностью до 733 DMIPS .
Отличительными особенностями нового SPEAr1310 микропроцессора являются:
использование малопотребляющей и высокоскоростной 55-нанометровой технологии (HCMOS),
высокая вычислительная мощность (до 3000 DMIPS),
отменная гибкость адаптации для различных встраиваемых приложений,
оптимальное соотношение цена-качество за счет однокристального инновационного сетевого решения Network-on-Chip (NoC) (см. рис. 1).
Два ARM Cortex-A9 ядра поддерживают симметричный (когда ядра имеют равные права для доступа ко всем системным ресурсам и управлению ими) и несимметричный (когда ядра имеют неравные права) режимы работы на скорости до 600 МГц на одно ядро в наихудших индустриальных условиях эксплуатации, что эквивалентно производительности 3000 DMIPS.
NoC – это гибкая архитектура коммуникаций, которая позволяет реализовывать различные транспортные профили, максимизируя пропускную способность данных при наименьшем энергопотреблении.
Оборудованный интегрированным контроллером DDR2/DDR3 памяти и полным набором периферии, включая, USB, SATA и PCIe (с интегрированным PHY), в дополнение к Гига Ethernet MAC, микропроцессор SPEAr1310 предназначен для использования в высокоэффективных встраиваемых приложениях для сегментов рынка от коммуникаций и компьютерной периферии до индустриальной автоматизации (см. рис. 2).
Рис.2 Использование микропроцессора SPEAr1310
Кэш-память, связанная с аппаратным акселерометром и блоком ввода-вывода, увеличивает пропускную способность и упрощает разработку программного обеспечения. Порт ускорения согласования или Accelerator Coherency Port (ACP), вместе с возможностями маршрутизации NoC, соответствует последним требованиям аппаратного ускорения и повышения производительности блока ввода-вывода. Для коррекции программных и аппаратных ошибок DRAM и Кэш памяти используется ECC кодирование, которое значительно увеличивает время наработки на отказ и улучшает общую надежность системы.
Основные особенности микропроцессора SPEAr1310:
2×Giga/Fast Ethernet порты (для внешнего GMII/RGMII/MII PHY)
3×Fast Ethernet (для внешнего SMII/RMII PHY)
3×PCIe/SATA Gen2 соединения (с внешним PHY)
1×32-bit PCI расширенная шина (до 66 МГц)
2×USB 2.0 host порты с интегрированными PHYs
1×USB2.0 OTG порт с интегрированным PHY
2×CAN 2.0 a/b интерфейсы
2×TDM/E1 HDLC контроллеры с 256/32 интервалов за кадр
2×HDLC контроллера для внешнего RS485 PHYs
I2S, UARTs, SPI, I2C порта
HD контроллер дисплея с сенсорным экраном
Memory Card I/F
Security HW ускоритель
Secure Boot and Key Storage совместимость
Энергосберегающие особенности
Корпус FBGA628
Структурная схема микропроцесора SPEAr1310
Для облегчения разработки систем на базе SPEAr микропроцессоров компания STMicroelectronics предлагает использовать отладочные наборы, включающие в себя полный набор всех необходимых элементов, что позволяет с минимальными затратами времени разработать и полностью отладить пользовательскую систему.
Компания STmicroelectronics вводит в производство двухядерный микропроцессор SPEAr1310 архитектуры ARM Cortex-A9 с ускоренным интерфейсом памяти третьего поколения – DDR3. Аббревиатура SPEAr (Structured Processor Enhanced Architecture) расшифровывается как «Структурированный процессор с расширенной архитектурой».
До этого момента, в линейке SPEAr микропроцессоров у STMicroelectronics было четыре модели: SPEAr300, SPEAr310, SPEAr320 с производительностью до 366 DMIPS (миллионов операций в секунду по тесту Dhrystone) и SPEAr600 – с производительностью до 733 DMIPS .
Отличительными особенностями нового SPEAr1310 микропроцессора являются:
Рис.1 Однокристальное инновационное сетевое решения Network-on-Chip (NoC)
Два ARM Cortex-A9 ядра поддерживают симметричный (когда ядра имеют равные права для доступа ко всем системным ресурсам и управлению ими) и несимметричный (когда ядра имеют неравные права) режимы работы на скорости до 600 МГц на одно ядро в наихудших индустриальных условиях эксплуатации, что эквивалентно производительности 3000 DMIPS.
NoC – это гибкая архитектура коммуникаций, которая позволяет реализовывать различные транспортные профили, максимизируя пропускную способность данных при наименьшем энергопотреблении.
Оборудованный интегрированным контроллером DDR2/DDR3 памяти и полным набором периферии, включая, USB, SATA и PCIe (с интегрированным PHY), в дополнение к Гига Ethernet MAC, микропроцессор SPEAr1310 предназначен для использования в высокоэффективных встраиваемых приложениях для сегментов рынка от коммуникаций и компьютерной периферии до индустриальной автоматизации (см. рис. 2).
Рис.2 Использование микропроцессора SPEAr1310
Кэш-память, связанная с аппаратным акселерометром и блоком ввода-вывода, увеличивает пропускную способность и упрощает разработку программного обеспечения. Порт ускорения согласования или Accelerator Coherency Port (ACP), вместе с возможностями маршрутизации NoC, соответствует последним требованиям аппаратного ускорения и повышения производительности блока ввода-вывода. Для коррекции программных и аппаратных ошибок DRAM и Кэш памяти используется ECC кодирование, которое значительно увеличивает время наработки на отказ и улучшает общую надежность системы.
Основные особенности микропроцессора SPEAr1310:
Структурная схема микропроцесора SPEAr1310
Для облегчения разработки систем на базе SPEAr микропроцессоров компания STMicroelectronics предлагает использовать отладочные наборы, включающие в себя полный набор всех необходимых элементов, что позволяет с минимальными затратами времени разработать и полностью отладить пользовательскую систему.
СЭА Электроникс
На английском языке: New-Generation Microprocessor from STMicroelectronics Targets High-Performance Connectivity and Embedded Applications