1. Вот такой наиболее простой способ монтажа микросборок RFM. Вырeзается ответстие в плате, а затем проволочками всё это дело подпаивается. Необходимо экранировать фольгой чип со стороны пайки, хотя и без этого можно прекрасно обойтись.
alt="" />
2. RFM выпускает массу всяких высокочастотных штук. Отличетельная особенность - фантастически маленькие габариты твердотельных модулей. Правда из-за этого припаять их паяльником - дохлый номер. Нужна печь. Конструкция корпуса такова, что площадки у него только снизу, и если вы кладете микросхему на плату, то доступа к ним уже нет. Я использовал низкотемпературную паяльную пасту со сплава Розе, тонкий текстолит, чтобы греть с обратной стороны, толстую стальную плиту и духовку.
Нагреваете плиту в духовке, примерно до 120°С, достаете ее, кладете настол (не забудте что-то подложить), сверху на плиту кладете плату с приклеенной микросхемой. Ждете около минуты и прижимаете, только не слишком сильно. Вы не почувствуете и не увидите как расплавляется паста, потому что она и так мягкая и вся под микросхемой. Поэтому держать плату на плите, послеприжатия микросхемы нужно по времени, около 10 сек. Далее снимаете и остужаете.
Теперь как приклееть микросхему на пасте. Сначала нужно изготовить шаблон для ее нанесения. Я его вырезал плоттером из пленки для лазерныхпринтеров. Можно использовать нож для резки бумаги или еще что нибудь. В пленке вырезаются отверстия по размеру контактных площадок микросхемы. Далеепленка кладется на плату, чтобы отверстия на пленке совпадали с площадками на плате, и приклеевается скотчем чтобы не смещалась. Заполняете отверстия пастой, снимаете излишки маленьким шпателем (я использовал кусочеккартона) и потом снимаете пленку. Потом аккуратно кладете микросхему на плату точнов нужное место. Учтите, что растояния между площадками микросхемы весьмамалы, и если не точно ее поставить, могут возникнуть КЗ участки, которые вы не увидите. Если паста хорошая, приготовленная не на кухне, а на заводе, желательно не в СНГ, она обладает лекгим клеящим свойством. Поэтому, после того как Вы преложили микросхему к плате, через несколько минут она будет зафиксирована адгезивными свойствами пасты. И потом следует вышеописанная процедура с печью.
Конечно Вы можите не делать шаблон, нанести пасту шприцом полосками на площадки, но нужно делать все аккуратно. Дело в том, что когда паста наносится через шаблон, выполучаете очень тонкий слой пасты ровным слоемпо всей площадке. Если Вы наносите полоску шприцом, то толщина слоя будетвыше из-за высокой плотности пасты, и выровнять толщину слоя без шаблона очень тяжело, гораздо сложнее нежели вырезать шаблон и все сделать за 5 минут.
Следует помнить, что это ВЧ устройство. И если пайка будет не аккуратнойто параметры всего устройства будут значительно хуже либо оно вообще не будет работать. Так, если паста после расплавления выходит за границы площадки, и если даже не замыкается с соседней площадкой, то в этой зоне могут образоваться паразитные связи, по воздуху, что приведет сами знаете кчему.
Также, лучше не использовать активных флюсов для пайки этих микросхем, потому что активный флюс, попавший между площадками микросхемы вымыть невозможно если у Вас нет ультразвуковой мойки, да и она не всегда можетэто сделать. А как известно, практически все активные флюсы проводять ток и плохо высыхают из-за наличии в составе маслянистых веществ. Безусловно, флюсы после испарения летучей части обладают весьма большимсопротивлением, но для ВЧ схем это не годится.
Будте осторожны - RX5000 и TX5000 легко убиваются статикой. И если у Вас нет заземленного браслета, по крайней мере не одевайте опасных сочетанийвещей, то есть хлопок - синтетика, шерсть - синтетика. Такие сочетания приводят к появлению невообразимых зарядов на теле. И на всякий случай, перед манипуляциями с этими модулями, слегка увлажните руки водой.

3. От себя могу посоветовать воспользоваться токопроводным клеем, помоему это проще, но могут возникнуть проблемы если качество клея будет плохим.